iain)、测试等诸多环节，其中仿真验证和软件设计最为消耗时间。因为做这些的工作人员、工具软件，以及超算都很贵，所以也很烧钱，晶体管越多、结构越复杂，测试耗时越久，烧得钱自然越多。 测试有专门硬件平台，速度和成本都还算让人满意，不过这一步是发生在“硅后”阶段，需要有晶圆厂的参与，实际门槛同样很高。等拿到晶圆厂制造的工程样片，芯片设计公司还要对其进行测试，找到有缺陷的模块仔细修改然后再次验证，反复几次直到确认达到要求，才会正式开始定型生产
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