开始运行，大概也就十几秒钟过后，一片十二寸硅晶圆就被送下了机台。 其实，光刻机工作度是很快的，每小时出片两百张以上，完全不存在任何问题。 制约产能的主要是沉积设备，pVd和cVd这类，其次是刻蚀设备包括Icpp，dIe这几种机台，另外热处理设备工作效率也十分感人。 一条月产能一万片十二寸晶圆的fb制造线，光刻机或许只有四五台，但刻蚀机，却起码要有六十台起步，如果想要追求高效率，甚至要堆一百台以上的刻蚀机。 目前，中微半导体的介质刻蚀技术
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